随着印刷板密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消。此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竟争力。如果此时用X-RAY检验取代ICT，可保证功能测的生产率，减小故障诊断和返修工作。此外，在SMT生产中通过用X-RAY进行抽查，能降低甚至消除批量错误。

　　值得注意的是:对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多、冷焊或气孔等X-RAY也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命。当然X-RAY不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测中被检验出来。总之增加X-RAY检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺陷，而且能查出一些ICT查不出的缺陷，综合以上各因素，X-RAY机器可以跟据每个焊点的尺寸形状及特性进行评估，自动将不可接受和临界焊点检测出来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其它测试上都会被认为“良好”焊点。
　　未来的发展趋势必将使ICT空间缩小，不可见焊点如BGA等增多，对焊接的质量要求更高。而X-RAY检测机器其利用率和误判率从而使我国的表面贴装工艺更上一个台阶。