随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越普及，芯片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年来出现的BGA(BallGrid Array)芯片等，由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面。无疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏，必须通过ICT甚至功能测试。但一般情况下如存在批量错误，就不能及时被发现调整。且人工视觉检验是最不和重复性最差的技术，因此X-RAY检验技术被越来越广泛地应用于SMT回流焊后的质量检验，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障，进行调整。
　　今天，我们来聊聊X-RAY机器工作原理:
　　当板子沿导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-RAY发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。