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X-RAY检验技术被广泛应用于 SMT回流焊后的质量检验

随着电子技术的飞速发展,SMT技术已越来越普及,芯片的体积也越来越小,且芯片的引脚越来越多,特别是近年来出现的BGA(BallGrid Array)芯片等,由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周,而是分布在芯片的底面。无疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏,必须通过ICT甚至功能测试。但一般情况下如存在批量错误,就不能及时被发现调整。且人工视觉检验是最不和重复性最差的技术,因此X-RAY检验技术被越来越广泛地应用于 SMT回流焊后的质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。

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今天,我们来聊聊X-RAY机器工作原理:

当板子沿导轨进入机器内部后,位于板子上方有一X-RAY发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。


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