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X-RAY无损检测设备可以检测哪些项目?

  X-RAY无损检测X光射线(以下简称X-RAY)是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

X-RAY无损检测设备

  而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
  X-RAY无损检测设备可以检测哪些项目呢?让我们来看看:
  1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
  2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
  3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
  4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
  5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
  6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
  7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。


卓茂x-ray检测设备


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2023-04-11

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