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X-RAY检测可帮助提高BGA焊点封装稳定性

在SMT贴片加工过程中,会经常遇到BGA器件。BGA有多种结构,如塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA),其工艺特点是BGA引脚(焊球)位于封装体下,人工无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查,BGA也属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生变形加重、“爆米花”等不良,因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,因此在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼版和安装螺钉的地方。

BGA焊接点不像一只J形引脚封装的器件,可以肉眼观察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊点在芯片本体下方,通过紧密的锡球与PCB线路板焊盘位置相对应,在SMT焊接完成后。普通人看起来都是很正常的,又不透明所以用肉眼很难判断焊接内部的质量是否是良好的。

BGA焊点检测在没有检测设备的情况下,我们也只能看到芯片外圈,检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致。然后把BGA对向光线直射的地方仔细检查,则每列为一排焊锡球,这样就能透光显像,此时我们大概可以排除连焊的问题。但要更清晰地判断内部焊点质量,这样的检测是远远不够的。必须使用X-RAY进行检测。

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BGA焊点检测 X-RAY

X-RAY检测设备,其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测,不需拆卸器件,它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-RAY对BGA内部扫描,产生断层影像效果,再将BGA的锡球分层,产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比,X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。

其优势在于不仅能检测到BGA这个选项,还能检测PCB线路板上所有封装的焊点,可一机多用。总的来说现在的电子产品贴片加工精度越来越集成化,PCBA板子中大部分会用到BGA组件或QFN等,为了更好的焊接品质,我们应该配置相应的检测设备X-RAY,提高品质直通率。

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其优点是不仅可以检测到BGA的选项,还可以检测到PCB线路板上所有封装的焊点,可以一机多用。一般来说,电子产品贴片的加工精度越来越集成,BGA组件或QFN大部分会用于PCBA板。为了提高焊接质量,我们应该配备相应的检测设备X-RAY,以提高质量性。


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