在SMT贴片加工过程中，会经常遇到BGA器件。BGA有多种结构，如塑封BGA（P-BGA）、倒装BGA（F-BGA）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA），其工艺特点是BGA引脚（焊球）位于封装体下，人工无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查，BGA也属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断，因此在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼版和安装螺钉的地方。
　　BGA焊接点不像一只J形引脚封装的器件，可以肉眼观察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊点在芯片本体下方，通过紧密的锡球与PCB线路板焊盘位置相对应，在SMT焊接完成后。普通人看起来都是很正常的，又不透明所以用肉眼很难判断焊接内部的质量是否是良好的。
　　BGA焊点检测在没有检测设备的情况下，我们也只能看到芯片外圈，检查焊点在一个方向上的塌陷是否一致。然后把BGA对向光线直射的地方仔细检查，则每列为一排焊锡球，这样就能透光显像，此时我们大概可以排除连焊的问题。但要更清晰地判断内部焊点质量，这样的检测是远远不够的。必须使用X-RAY进行检测。

　　BGA焊点检测X-RAY
　　X-RAY检测设备，其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-RAY对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。
　　其优势在于不仅能检测到BGA这个选项，还能检测PCB线路板上所有封装的焊点，可一机多用。总的来说现在的电子产品贴片加工精度越来越集成化，PCBA板子中大部分会用到BGA组件或QFN等，为了更好的焊接品质，我们应该配置相应的检测设备X-RAY，提高品质直通率。
　　其优点是不仅可以检测到BGA的选项，还可以检测到PCB线路板上所有封装的焊点，可以一机多用。一般来说，电子产品贴片的加工精度越来越集成，BGA组件或QFN大部分会用于PCBA板。为了提高焊接质量，我们应该配备相应的检测设备X-RAY，以提高质量性。