我们在BGA焊接的时候经常会提焊接的成功率，可实际上一味强调成功率未免有失偏颇，因为单纯的强调成功率并不能真实反应焊接的情况，bga焊接成功率也会存在假象，这至少包括5种情况：
　　①未焊接。有相当一部份虚焊的主板可以不通过焊接就能排除故障，比如在恒温箱里烘烤几小时，就有一部份虚焊故障可以排除。类似的情况在返修台上也会出现，通过高温加热即使锡球没有熔化（当然不能算焊接），也可排除一部份故障。
　　②部份锡球只加热到临界状态。焊锡处于临界状态时，颜色发乌，当它凝固后，只能附着在焊点上，并且一旦受力就会与焊点脱离。
　　③芯片焊的不平。如果焊接中主板出现变形，或锡球熔化不均匀，就可能出现这种情况。从芯片边缘看芯片边缘并不能与主板平行，部份锡球被压扁、部份锡球被拉长。
　　④PCB板因老化破坏严重。
　　⑤虽然锡球熔化均匀，但与焊点焊接不实。
　　这几种情况，虽然也能暂时排除故障，但我们能预想到维修后的主板用不久，会很快需要重新返修。这些问题与返修台和操作方法都有关系。
　　我们设计BGA返修台和制定BGA焊接方案的出发点是焊接质量，或者说是焊接的牢固度。做到了成功率高并不能保证焊接质量高，但如果焊接质量高则一定可以保证一个高成功率。我们认为要排除掉以上几种情况发生，需要做到以下几点：
　　①BGA返修台焊接过程要顺畅，不费力。如果锡球熔化很吃力，就无法保证焊接质量。这与BGA返修台和BGA焊接操作方案都有关系。
　　②BGA返修台焊接BGA元件是一项上、下加热配合的加热工作，上、下加热要配合好。这包括上部加热曲线，下部预热温度，预热提前量等等。
　　③所有主板加热过程中都有可能出现变形，BGA返修台和加热方案合适可降低变形量，剩下的一部份要靠固定主板来解决。主板固定的好，可消除或降低主板变形对焊接的影响，因此固定主板要仔细、认真。
　　④要注意操作方法和一些细节处理。为了避免上述几种情况出现，检查锡球是否熔化和锡球熔化后的操作处理必不可少，在任何BGA返修台上傻瓜式焊接都保证不了焊接质量。
　　卓茂科技的BGA返修台已经具备了高焊接质量的能力，返修成功率达到99%以上。