虚焊，是一种非常常见的线路故障，通常形成的原因有两种，一是在生产过程中，由于生产工艺不当造成的接触不良，时通时断的症状；二是由于长久使用导致的零部件发热老化，焊脚处的焊点剥离引起的。
　　BGA的虚焊，在不用3D X-RAY检验的前提下，还有什么好的办法可以检验出来？或是说在2D X-RAY下怎么判定其是虚焊？甚至说用目测的方式怎么检验虚焊？
　　1.目测观察法直接判定，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，颜色会有不一样。发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。
　　2.如果是用2D X－Ray来检验虚焊，一般通过对比，找到确认几块虚焊的，看与正常的色差。
　　一般情况下，一块BGA焊点不会都虚焊的，虚焊则颜色深浅会不同。
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