8月30日，为期三天的“第24届NEPCON South China 2018华南国际电子设备展”在深圳会展中心圆满落下帷幕。卓茂科技本届展会成果显著，为公司下半年的业务开展打下夯实的基础。这是卓茂科技坚持不懈的努力结果，更离不开广大客户的信赖与支持，在此表示衷心感谢。
　　本届NEPCON华南国际电子设备展，卓茂科技推出了多款全新产品（全自动BGA返修工作站,全自蛹す庵睬蚧谙Xray等多款产品），我们希望用更好的智能焊接及智能检测设备解决您所遇到的问题，在合作的道路上创造共赢。
　　卓茂科技展会上推出的多款BGA返修台、X射线探伤机，无论是在质量、性能上，还是在外观细节上，都比去年有了很大的提升，稳居行业领先地位。因为好设备，注定本届NEPCON华南国际电子设备展上足够出彩，赢得客户满堂喝彩与称赞。回顾一下本届展会的几个花絮。
　　企业因为有了愿景，我们的目标才更明确，我们思变、改革、进而蜕变，做出的产品才更符合市场的需求。我们本着执着做事的理念，是对客户的一种责任，不能做到更好，只能做到更好！坚信在明年的NEPCON华南国际电子设备展上卓茂科技的产品又是一个新台阶。
　　卓茂精彩感谢有您！依依不舍，落幕不散场，我们明年再见！