关于BGA返修台的bga拆卸、BGA焊接、bga贴装等方面的介绍文章比较少，所以特意编辑了这份操作说明，希望能对大家有所帮助。
　　本文的操作说明只针对卓茂BGA返修台机型ZM-R720，其他机型如有出入，请以厂家提供的说明书为准。
　　(一)拆卸工序:
　　1）简易流程：
　　开电源→上pcb板夹→手柄前摇→调整位置→锁紧板夹→启动
　　2）详细说明：
　　1、把PCB板的BGA焊盘位对准下部加热器，把PCB板固定设备PCB板夹上；
　　2、锁紧X轴锁定螺丝，锁定PCB板夹；
　　3、根据BGA大小选择适当风嘴,操纵手柄前摇,使上部发热器,下降至BGA上方,距离PCB板上方3～5mm位置时停下。
　　4、按“启动”键运行温度程式,系统开始自动加热。
　　5、待加热完毕后,按“真空手动”，使吸嘴吸住BGA，操纵手柄后摇使吸嘴上升适当位置，冷却后取出即可。
　　(二)焊接工序:
　　1）简易流程：
　　开电源→上pcb板夹→手柄前摇→调整位置→锁紧板夹→启动
　　2）详细说明：
　　1、把PCB板固定在设备PCB夹板上，在BGA焊盘上涂上适量的助焊膏或助焊剂；根据BGA的大小选择合适的风咀；
　　2、操纵手柄前摇，在风咀接近时停下，然后调整工作台，使PCB扳上的焊盘中心对正风咀中心，调节PCB板夹具X轴固定旋钮，锁定PCB板；
　　3、把已经植好球的BGA芯片放在PCB焊盘的丝印框内；
　　4、操纵手柄前摇，当上部加热器下降到距离PCB板3～5mm时，停止下降。
　　5、按“启动”键运行温度程式,系统开始自动加热。
　　6、加热完成后，头部加热器自动上升，回归头部上顶点（原点）位置后停止；
　　7、冷却风扇开启进行冷却。
　　8、此时焊接过程结束。
　　(三)贴装工序:
　　1）简易流程：
　　开电源→上pcb板夹→放BGA→调整位置→锁紧板夹→手柄前摇→吸BGA→手柄后摇→光学对位→调节图像
　　2）详细说明：
　　1、把PCB板的BGA焊盘位对准下部加热器，固定在设备PCB板夹上，在BGA焊盘上涂上适量助焊膏或着助焊剂；
　　2、锁紧X轴锁定螺丝，锁定PCB板夹；
　　3、把已经植球的BGA芯片放在BGA焊盘上；
　　4、操纵手柄前摇，使吸嘴贴到BGA处，按“真空手动”吸住BGA；
　　5、操纵手柄后摇，使吸住的BGA升到适合位置；
　　6、电动旋转学对位系统到适合位置（BGA中间）；
　　7、调节图像，操纵手柄左右摇动为图像放大缩小，手动X、Y轴及R角均为千分尺微调，使图像清晰。
　　8、电动旋转光学对位至原处。
　　9、操纵手柄前摇，加热器向下运动，使BGA安放在对应焊盘上，执行加热动作；
　　10、加热完成，头部加热器上升返回到原点位置；BGA被焊接在PCB焊盘上；
　　11、至此，整个贴装过程完成。