1、将涂有辅助材料的胶合板放在工作台上，均匀地支撑胶合板的底部。在生产前根据胶合板的定位和支撑要求进行设置。
　　启动图像配准系统，将设备放在机器喷嘴的喷嘴上，使设备和打击垫的图像重合，操作机器完成放置动作。
　　在放置BGA之前，检查BGA的编码和方向是否与维修板一致；检查BGA器件的焊球是否异常，例如焊球的尺寸，焊球的不足以及焊球的不规则形状。
　　2、小心放置设备，仔细观察并调整设备，使设备图像和打击垫图像完全重合，或者设备的丝网印刷框架与设备齐平。
　　1）使用锡返工时，必须使用设备将BGA放在PCB上，不得手动放置。
　　2）使用刷焊膏进行返工时，可以手动放置设备。普通板根据丝网印刷框架对齐;如果没有丝网印刷板，则使用对角相对焊盘的蚀刻框架作为对准;对于没有任何框架标记的电路板，必须使用机器校准和放置。
　　3、放置设备后，检查返工设备的高度是否一致，是否不均匀，设备是否均匀斜。