说到BGA返修台，首先联想到的是卓茂科技，卓茂科技作为BGA返修台市场超过50%的占有率的企业，一直有着很好的口碑，公司为集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，产品线从低端入门级BGA返修台到中端、高端BGA返修台一应俱全，产品成熟，产品细节做到至臻完美，获得大量用户的信赖。今天就说一说卓茂大尺寸BGA返修台包括有哪些。
　　大尺寸BGA返修台通常都属于高端BGA返修台，以目前的技术，小尺寸BGA返修台也无法做到高端，无法做到性能卓越。因此我们暂且把大尺寸BGA返修台等同于高端BGA返修台吧。
　　ZM-R8650及改款ZM-R8650A都是大尺寸BGA返修台，性能高端，我们称之为全自动视觉BGA返修工作站，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
　　ZM-R8000及改款ZM-R8000A当然也是全尺寸BGA返修台，这两款大尺寸BGA返修台，我们称之为高端智能bga返修工作站，具有自整定的温度曲线，大面积的预热平台，高清光学检测模块，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统等高端bga返修站所具备的性能。
　　除此之外，卓茂的大尺寸BGA返修台还包括：ZM-R7850、ZM-R7850A等BGA返修台。关于大尺寸BGA返修台产品详情及产品报价，欢迎您在线咨询。