欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备展完美闭幕

  8月30日,为期三天的NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备展在深圳会展中心圆满落下帷幕。

卓茂科技国内外客户现场洽谈

  5G维修检测专区的智能BGA芯片返修设备、X-Ray智能检测设备前客商层层围观

卓茂科技每年活跃在行业大型展会,向大家展示最新技术成果

  卓茂科技每年活跃在行业大型展会,向大家展示最新技术成果。通过这个交流平台,了解市场的需求方向,为广大新老客户提供最专业、高效的一站式解决方案!
  卓茂的精彩感谢有您!依依不舍,落幕不散场,我们11月4日深圳国际会展中心“2019深圳国际智能装备产业博览会”再见!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部