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NEPCON2019亚洲电子生产设备展 卓茂展示5G产品焊接与检测黑科技

  本届NEPCON展,卓茂是国内一家展示BGA焊接与X-Ray检测的厂家,展会上全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技。要问企业实力够不够,就问敢不敢参展。卓茂参遍各种大中型展览会,彰显其实力卓绝。
  作为一家民营企业,卓茂科技在国内享有很大的名气,在国外媒体中,卓茂科技被誉为“代表了中国BGA返修领域的更高水平”,成为“中国制造”形象的杰出代表。
  全力以赴,矢志创新,这便是一家企业的基因。卓茂科技这种敢于亮剑的精神,是同行友商无法比拟的。
  当你在市面上再看到与卓茂科技的BGA返修台、x-ray检测设备形似的产品时,不要怀疑,卓茂科技已成为了智能焊接行业的标杆。一直被模仿,从未被超越!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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