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NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展盛大开幕

  具有全球影响力的国际NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展于8月28日在深圳会展中心盛大开幕,展会为期三天,28日开始到30日结束。
  2019NEPCON ASIA以5G为主题,向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案,是历届规模更大的NEPCON展会。卓茂科技携带最新5G智能BGA维修检测设备与智能X-ray点料机如期参展,展位号是:1号馆1P20号。诚邀各位同仁前来展会现场共同探讨和交流。
  想了解更多智能BGA返修台、x-ray检测设备x-ray点料机的朋友,可以前往1号馆1P20号展位与卓茂团队的工作人员面对面的交流,卓茂科技将倾心为您提供创新解决方案。同时现场更有精美的礼品可以领取。期待您的光临!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-03-23

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