BGA焊台、BGA返修台和bga返修站其实指的都是同一类设备，要说他们有什么区别，其实也是有区别的。
　　BGA焊台，有时候我们也说BGA焊接台或者bga拆焊台，说的都是同一种bga返修的设备。BGA焊台、BGA返修台和bga返修站三者的区别，在大家的潜意识里通常认为bga焊台是指的小型的、功能单一、功能不是很齐全的bga返修设备。也可以说，bga焊台是一种比较土的说法。
　　卓茂BGA返修台
　　bga返修台，是最为常见的说法，而且大家意识里，BGA返修台已经具备了多功能焊接的设备，也就是比bga焊台功能更多更齐全的一种bga焊接返修设备。
　　卓茂bga返修站
　　bga返修站，这种叫法比较少，更多是在大企业里对大型BGA返修台的一种叫法，bga返修站是具备了更多自动化、更多人工智能的BGA返修台，一站式解决大量的返修问题，省时省力。据小编所知，目前能生产bga返修站的企业极少，卓茂科技凭自身多年的硬实力，在bga返修站领域已经服务了几十家大型客商案例，比如华为、中兴、小米、富士康、比亚迪等等都是卓茂bga返修站的客户案例。
　　经过小编这样解释，您现在知道BGA焊台、BGA返修台和bga返修站的区别了吗？若您觉得有什么不对的地方，欢迎指正。