盛夏伊始，万物竞秀。6月9日，由深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会主办的SIP系统级封装现状及发展趋势大会在深圳隆重召开。云集5G通信、汽车电子、半导体IC制造领域等500余半导体行业专业人士交流互动，卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加，现场与行业专家、大咖共同分享SiP系统级封装设备的应用、SiP系统级封装及Chiplet的现状及发展趋势。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案！

　　上有天堂，下有苏杭，七月我们再次相约杭州CEIA电子智能制造高峰论坛，遇见更美的景色。