欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

卓茂科技 智能制造 | 乘风破浪 芯之所向

SIP系统级封装现状及发展趋势大会

卓茂科技参加SIP系统级封装现状及发展趋势大会

  盛夏伊始,万物竞秀。6月9日,由深圳市终端电子制造产业协会,广东省电子学会SMT专委会主办的SIP系统级封装现状及发展趋势大会在深圳隆重召开。云集5G通信、汽车电子、半导体IC制造领域等500余半导体行业专业人士交流互动,卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加,现场与行业专家、大咖共同分享SiP系统级封装设备的应用、SiP系统级封装及Chiplet的现状及发展趋势。

SIP系统级封装现状及发展趋势大会

SIP系统级封装现状及发展趋势大会

  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案!

卓茂科技XCT8500

  上有天堂,下有苏杭,七月我们再次相约杭州CEIA电子智能制造高峰论坛,遇见更美的景色。

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部