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卓茂科技 智能制造 | 汇智庐阳 崇文厚德

  从中国台微型计算机到全球首颗量子科学实验卫星“墨子”号,从汽车、家电等传统制造业,到人工智能、量子通讯、集成电路、新能源汽车等产业,合肥以创新为原点,从制造向智造升级,如一颗冉冉升起的新星......

卓茂科技参加第98届CEIA电子智造高峰论坛

卓茂科技参加第98届CEIA电子智造高峰论坛

  汇智庐阳,崇文厚德。6月8日,第98届CEIA电子智造高峰论坛在合肥隆重举办,21场精彩主题演讲,50家知名品牌展示,涵盖SiP系统封装、X-RAY无损检测、PCBA制程检测、AI技术应用等技术。汇聚智造创新,洞察前沿新知,卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀出席,与行业专家现场分享新能源汽车电子产品生产质量控制、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案、SIP封装动态翘曲及其对焊点的影响等实用技术应用与发展趋势。

卓茂科技参加第98届CEIA电子智造高峰论坛

卓茂科技参加第98届CEIA电子智造高峰论坛

  智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案!

卓茂科技x-ray产品

卓茂科技巡展计划

  上有天堂,下有苏杭,七月我们再次相约杭州CEIA电子智能制造高峰论坛,遇见更美的景色。

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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