从中国台微型计算机到全球首颗量子科学实验卫星“墨子”号，从汽车、家电等传统制造业，到人工智能、量子通讯、集成电路、新能源汽车等产业，合肥以创新为原点，从制造向智造升级，如一颗冉冉升起的新星......

　　汇智庐阳，崇文厚德。6月8日，第98届CEIA电子智造高峰论坛在合肥隆重举办，21场精彩主题演讲，50家知名品牌展示，涵盖SiP系统封装、X-RAY无损检测、PCBA制程检测、AI技术应用等技术。汇聚智造创新，洞察前沿新知，卓茂科技作为国内专业智能检测、智能焊接设备制造商应邀出席，与行业专家现场分享新能源汽车电子产品生产质量控制、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案、SIP封装动态翘曲及其对焊点的影响等实用技术应用与发展趋势。

　　智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-Ray点料机、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机等整体解决方案！

　　上有天堂，下有苏杭，七月我们再次相约杭州CEIA电子智能制造高峰论坛，遇见更美的景色。