新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯

2025. 11.03

卓茂科技ZM-XC2000：实现SMT物料盘点效率与精准的双重提升

在SMT生产与仓储管理中，物料盘点是确保生产计划准确、减少呆滞料的重要环节。然而，传统人工点料方式往往面临效率低、易出错、人力成本高等痛点，尤其在元件尺寸日趋微型化、订单切换频繁的背景下，如何实现快速、精准的物料管理已成为企业提质增效的关键挑战。卓茂科技ZM-XC2000 X射线在线自动点料机，正是为应对这一行业需求而推出的高效解决方案。该设备集自动上料、智能点料、读码贴标与数据交互于一体，助力企业实现物料盘点的自动化与智能化。

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2025. 11.03

从精密成像到智能判断：卓茂科技X6600B，开启工业质检智能新篇章

在电子制造、半导体、汽车电子等行业中，产品的内部缺陷检测一直是质量控制的关键环节。面对结构复杂、材质多样或高密度元件，传统检测方式往往难以精准捕捉内部隐患，而部分高端检测设备又存在操作复杂、效率不足或成本过高的问题。如何实现高效、精准且安全的无损检测，成为许多企业面临的共同挑战。卓茂科技X6600B 通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，正是为应对这些行业痛点而生。它不依赖浮夸的功能堆砌，而是以扎实的技术配置与人性化设计，为用户提供稳定、可靠的检测支持。

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2025. 11.03

洞见微米，定义精准：卓茂科技XCT8500赋能电子制造无损检测

在精密制造迈向微米甚至纳米级的今天，如何无损地洞察产品内部每一个细微的缺陷，如何精准测量肉眼不可见的内部结构，成为提升产品质量与可靠性的关键。卓茂科技推出的XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，具有高分辨率、高精度等特点，以亚微米级缺陷检测能力和全方位的三维分析，为高端制造业赋予了前所未有的“透视”洞察力。

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2025. 10.18

卓茂科技ZM-R7880：革新电子返修工艺，高效精准一体解决方案

在电子制造与维修领域，传统返修工艺常面临操作繁琐、温度控制不稳、对位精度不足、易损伤产品等痛点。为应对这些挑战，卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除锡一体返修设备，集除锡、拆卸、焊接功能于一体，以智能化、精准化设计提升返修效率与产品保护能力。

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2025. 10.18

小巧机身，智能洞察：卓茂科技X5600的多角度检测方案

在精密制造与质量检测中，微小器件内部缺陷的识别始终是一大挑战：传统检测方式因视角单一易导致漏检，大型设备受空间限制难以灵活部署，复杂操作更影响批量检测的效率，这些因素共同制约着研发进度与质量管控的有效性。基于这些实际场景中的痛点，卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射线离线检测设备，以紧凑设计、智能成像与多功能集成，为行业提供了可靠的解决方案。

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2025. 10.16

高效检测，微焦透视，卓茂科技X6600 X射线离线检测设备

在精密制造与电子制造领域，传统检测方式常面临效率低、精度有限及过度依赖人员经验等问题，难以应对复杂内部结构与微小缺陷的快速精准识别，影响产品质量与生产效率。正基于此，卓茂科技X6600 X射线离线检测设备应运而生。作为一款通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测系统，卓茂科技X6600致力于为智能制造提供高分辨率、多角度、大面积的检测支持，助力企业从容应对质量控制中的各类复杂需求。

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2025. 10.16

物料盘点新选择：卓茂科技ZM-XC1000，以灵活小巧定义点料效率

在电子制造与仓储中，SMD物料盘点长期面临人工效率低、易出错，以及大型设备占地多、部署不灵活的双重困境，难以满足现代生产对高效与灵活的需求。针对这些痛点，卓茂科技自主研发的ZM-XC1000离线点料机，以 “X 射线透视成像 + AI 深度学习算法” 为技术核心，更凭借小巧灵活的设计适配多样仓库场景，既解决点料精准高效问题，又打破空间限制，成为 SMD 物料管理的 “灵活帮手”。

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2025. 10.16

效率与精度兼得：S3030以高速3D透视赋能SMT在线检测

随着SMT元件日趋小型化和高密度，传统检测手段面临严峻挑战：微小元件易产生漏检，二维检测难以识别浮高、焊锡等立体缺陷，而调试繁琐又影响产线效率，制约着产品质量与生产效率的进一步提升。针对这些行业痛点，卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备应运而生，通过创新性的技术整合，为SMT检测环节提供了新的解决方案。

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2025. 10.13

高效点料，数据赋能：ZM-XC1000为智能仓储实现效能升级

SMT 生产仓储的物料清点很重要，但企业痛点突出：人工点料低效易出错，01005 等微件精度难保障；多类物料难兼容；新物料识别、数据更新慢；还需兼顾操作、场地、安全，及系统衔接 —— 既耗人力，还可能因误差、数据问题拖慢生产。针对这些行业痛点，卓茂科技ZM-XC1000 X 射线离线自动点料机以技术创新提供解决方案，兼顾效率、精度与兼容性，为 SMT 智能仓储赋能。

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2025. 10.13

高精度控板，赋能智能制造：卓茂科技ZM-R8650C开启精密返修新篇章

在高端电子制造领域，BGA返修长期面临精度、效率、可靠性三重挑战：传统设备对位偏差易导致焊盘损伤，静电防护不足引发芯片隐性故障，多温区控温不均造成虚焊/短路。此外，人工操作依赖经验、缺乏数据追溯、大型板件适配性差等问题，严重制约企业生产效能与智能化升级。卓茂科技推出ZM-R8650C智能BGA返修工作站，以全自动、高精度、可追溯的解决方案，为高端电子制造提供强有力的返修保障。

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