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卓茂科技,智能制造 | 云集星聚,赋能湾区

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      “震撼重启,智造赋能”!

      6月30日,第75届CEIA电子智造高峰论坛在东莞震撼重启,洞察新趋势,迈入新赛道,40余家国内外知名品牌亮相,集聚X射线CT技术、电子物料精益智造、激光打码、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题,从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域。卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、国内一家SMT表面贴装行业,将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的专精特新重点“小巨人”企业,携核心技术产品应邀参加。

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“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

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      XC1000是一款微焦点X射线全自动点料机,利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。适用于各种类型贴片元件,01005以上SMD器件,可测料盘直径为7~15英寸。具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能,达到提高工作效率及节省人力的功能。  

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