“九省通衢，智造武汉，云程发轫，万里可期。”

　　第65届CEIA中国电子智能制造高峰论坛于6月24日在武汉召开，卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业，5G检测返修整体解决方案供应商，应邀出席。现场业界专家各领风骚，国内知名厂商共42家战略伙伴闪亮登场，带来创新产品展示和精彩主题，以创造力塑造新未来，见证中部智造重镇崛起！

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　卓茂科技XC2000是一款在线式自动点料机，其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物料的数量，同时具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能、具备自动扫码、贴标、自动分拣不良、还可以自动上料、自动下料、达到提高工作效率及节省人工的功能。

　　水光潋滟晴方好，山色空蒙雨亦奇。
　　欲把西湖比西子，淡妆浓抹总相宜。
　　期待7月29日我们再次相聚杭州站CEIA电子智能制造高峰论坛，卓茂科技诚邀莅临！