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卓茂科技 | 作始也简,将毕也钜

卓茂科技第66届CEIA电子智造高峰论坛

  “作始也简,将毕也钜”最早引用这句话的是毛泽东,在1945年党的第七次人民代表大会回顾参加中共一大时提出。“以史为鉴,开创未来”,卓茂科技谨遵使命,不忘初心,砥砺前行。

卓茂科技第66届CEIA电子智造高峰论坛

  “凝聚匠心、赋能智造”,卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业,5G检测返修整体解决方案供应商,应邀出席7月23日在杭州举办的”浙江省电子学会电子智造专委会会员大会暨第66届CEIA电子智造高峰论坛“,与法罗威、手拉手、信苏实业、瑞盛自控、和通自动化等近50家国内外知名品牌亮相现场分享新趋势新技术。

卓茂科技第66届CEIA电子智造高峰论坛

  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于智能检测、智能焊接设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

  XC1000利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能。

卓茂科技巡展

  “行远自迩,踔厉奋发”凡事由浅入深,一步步前进,坚持做下去必将收获果实。期待9月16日我们再次相聚上海CEIA电子智能制造高峰论坛,卓茂科技诚邀莅临!

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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