【为者常行行者无疆】3月17日，卓茂科技携核心产品应邀参加重庆电子行业智能制造年会暨第91届CEIA电子智造高峰论坛。20场精彩主题演讲，50家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，涵盖汽车电子发展趋势、PCBA制程检测、焊接缺陷检测、新一代信息技术在数字化工厂建设中的典型应用案例、中国电科汽车芯片与汽车电子可信供应链等。卓茂科技作为中国电子智能装备产业检测返修领域的先行者，与行业专家及精英共同探讨电子智能制造解决方案、数字化工厂建设、以及汽车电子领域先进技术。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　卓茂巡展预告

　　期待3月30日，我们再次相聚郑州CEIA电子智能制造高峰论坛。