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卓茂科技 | 苏州SIP、西安CEIA“两会”齐头并进

卓茂科技2023半导体封装制造国际论坛

  3月2日,【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】与【第90届CEIA电子智造高峰论坛】两会齐开,璀璨开年,卓茂科技两会齐头并进,全力抢占蓝海市场先机。

卓茂科技第90届CEIA电子智造高峰论坛

  长安二月三月时,千门万户春风吹。3月2日,第90届CEIA电子智造高峰论坛在西安隆重举办,融合系统集成产业链,从微组装到先进封装,聚焦航空航天、5G通讯、EV汽车电子等热门领域,卓茂科技应邀参加,与行业专家、电子制造企业家深入交流,20场精彩主题演讲,汇聚智造创新,洞察前沿新知,挖掘未来合作机会。

第90届CEIA电子智造高峰论坛

卓茂科技第90届CEIA电子智造高峰论坛

卓茂x-ray

【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】

【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】

  天堂苏州,最美吴中。同期,2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会在苏州隆重召开,卓茂科技作应邀参加盛会,与院士零距离共话行业现状及发展趋势,行业大咖云集分享SiP最新业界动态、现场500+半导体行业人士互动交流,引领SiP系统级封装发展风向。

【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】

【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】

  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备19个年头。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

全自动在线除锡植球焊接设备

2023卓茂科技巡展城市计划


  短暂的离别是为下次相见拉开序幕,期待3月17日,我们再次相聚重庆CEIA电子智能制造高峰论坛,卓茂科技将与您一路前行,聚势共赢。

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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