SMT贴片加工就是通过一工序，将电子元件贴片到PCB裸板上，实现焊接包装。首先，将焊接材料锡膏印刷到焊接材料上。PCB在裸板的焊层上，然后用贴片机将电子元件贴在贴片上PCB裸板的焊层(这些焊层都有锡膏，有一定的粘度，可以粘住电子元件)，然后将PCB板材送回流焊，焊接；最后，焊接好的，PCBA检查板材检查设备，确保PCBA板材无焊接缺陷，这一系列工艺是SMT贴片加工。在贴片工艺过程中，会出现各种不良现象，电子零件在后期焊接过程中会出现一些焊接质量问题，特别是气泡、连桥、少锡等不良现象。

那么如何检查各种缺陷呢？

xray检查仪可检测焊接生产中遇到的常见缺陷，采用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB在装配过程的初始阶段，在板上发现和消除各种贴片过错和焊接缺陷，以完成的过程控制。

X-RAY中文称为X射线探测器，穿透力强，透视图可显示点焊厚度、形状和质量密度分布，充分反映点焊的焊接质量，如开路、短路、孔、孔内气泡、锡量不足等。可用于检测整体缺陷，一般PCB检测与质量控制，BGA细间隔导线和焊点检测um级BGA检验、倒装片检验、PCB缺陷分析与工艺控制、键合裂纹检测、微电路缺陷检测等，性能优异。

功能测试元件极性贴错、元件类型贴错、数值超标称值许可的规模，检查影响功能的相关缺陷，包括桥接、虚焊、开路、极性贴错、数值偏差等。，并根据显示的问题及时调整生产过程。

随着电子产品的发展，许多部件越来越小，板部件的密度越来越大，以确保PCBA板的稳定性和可靠性，SMT电子加工厂为了确保客户产品和产品生产能力，在线检测仪器的应用越来越广泛和重要。

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