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x-ray检测设备制造厂家:芯片无损检测方法有哪些?

芯片是现代电子产品中的核心部件,是电子信息行业快速发展的源动力,是社会数字经济建设、信息消费的重要支撑。

BGA是电子元器件中不可缺少的部分,BGA封装、焊接尤为重要,因为在封装和焊接阶段,经常会发现产品存在缺陷,比如空洞、虚焊等,缺陷的存在会严重影响产品的使用效果,甚至会成为使用者的潜在威胁。那么有没有BGA质量无损检测方法能够将缺陷检测出来呢?

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种办法是目测法,这种方法是利用高倍放大镜来观察焊点,从外观上判断焊点是否存在缺陷,但是目测法具有非常大的局限性,不能检测到更细小的缺陷就是其中之一。

第二种办法就是运营x-ray检测设备来观察BGA质量,x-ray检测是一种无损的物理透视方法,可以实现既不损坏产品,又能清晰地检测出产品的内部缺陷。如今,很多企业都使用这种方法来检测产品的质量,非常高效、高质量。

那么以上就是BGA质量无损检测的方法介绍,需要x-ray无损检测设备的朋友,可以联系我们哦~


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