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利用x-ray检测设备如何判断BGA虚焊假焊等缺陷?

今天我们来讲一讲利用x-ray检测设备如何判断虚焊假焊缺陷。虚焊假焊是常见的焊接缺陷之一,会严重影响电装的产品的良品率

x-ray检测设备被广泛应用于焊接缺陷的检测分析中,它由一个微焦点X射线管产生X射线,X光射线具有波长短,能量大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从检测物的原子间隙中穿过去,X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像然后放大信号,计算机会进行进一步的分析,利用图像分析软件来分析焊点质量。

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而虚焊的检测是通过一定的原理被分析出来的。当X射线倾斜,我们从一定的角度去观察BGA时,如果是焊球良好,那么由于会再次坍塌而形成一个拖尾的形状;如果焊球的X射线投影仍然是一个圆形的话,就表示这个焊球没有发生焊接而坍塌,就说明它是虚的或是开路的结构。

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那么以上内容就是虚焊缺陷的判断要点的相关介绍,希望对大家有所帮助,需要x-ray检测设备的朋友,欢迎前来咨询。



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