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在IC芯片检测中传统检测方法与X-RAY检测方法有什么区别?

IC芯片由大量的微电子元件构成,所以也称为集成电路。一块小小的芯片,却聚集了那么多电子元件,检测难度可想而知。如今,x-ray检测被各行业广泛应用,它在IC芯片上的应用会是怎样的呢?与传统的检测方法有什么不同呢?我们一起来看看吧。

芯片越来越追求小型化、低功耗设计,电路越来越,检测难度越来越高,传统的剥离芯片的检测方法,是将芯片层层剥离,再通过显微镜拍摄的方式来检测芯片的表面缺陷。这种方法不仅对缺陷的检测不全面,而且会对芯片造成损坏。

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X-RAY检测就不一样了,X-RAY检测采用X射线穿透技术,穿透芯片后成像,小小一块的芯片内部的任何缺陷都被看得一清二楚,并且不会受到任何损坏。

X-RAY无损检测被发现后,大家都纷纷将传统的剥离芯片检测法丢开,除了芯片无损检测以外,X-RAY还可以无损检测LED灯珠、半导体等产品的缺陷。

以上就是在IC芯片检测中传统检测方法与X-RAY检测方法有什么区别的相关解答,需要X-RAY检测设备的朋友,欢迎前来咨询我们哦。



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