X-RAY在不损坏被检测物品的情况下，使用低能光快速检测被检物品。电子元件、半导体封装的内部结构质量以及SMT各类焊点焊接质量，均是利用高压冲击目标材料产生X射线穿透来检测的。那么你知道X-RAY的检测项目有哪些吗？今天跟着小编一起来看看吧~

　　1.集成电路的封装工艺检验：层剥离、开裂、空洞及打线工艺；
　　2.印刷电路板制造工艺检验：焊线偏移、桥接、开路；
　　3.表面贴装工艺焊接检测：焊点的检测和测量；
　　4.连接线路检查：开路、短路、异常或不良连接的缺陷；
　　5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
　　6.高密度的塑料材质破裂或金属材料检验；
　　7.测量芯片尺寸，测量打线线弧，组件吃锡面积的比例测量。
　　以上就是X-RAY检测设备的具体检测项目的相关内容，对X-RAY检测产品感兴趣的朋友可以咨询我们哦~