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X-RAY检测设备的检测项目有哪些?

X-RAY在不损坏被检物品的情况下,使用低能光快速检测被检物品。电子元件、半导体封装的内部结构质量以及SMT各类焊点焊接质量,均是利用高压冲击目标材料产生X射线穿透来检测那么你知道X-RAY的检测项目有哪些吗?今天跟着小编一起来看看吧~

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1.集成电路封装工艺检验:层剥离、开裂、空洞及打线工艺;

2.印刷电路板制造工艺检验:焊线偏移、桥接、开路;

3.表面贴装工艺焊接检测:焊点的检测和测量;

4.连接线路检查:开路、短路、异常或不良连接缺陷;

5.锡球数组装及芯片装中锡球的完整性检验;

6.高密度塑料材破裂或金属材料检验;

7.测量芯片尺寸,测量打线线弧,组件吃锡面积的比例测量。

以上就是X-RAY检测设备的具体检测项目的相关内容,对X-RAY检测产品感兴趣的朋友可以咨询我们哦~



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