在电子工业领域，我们经常看到各种包装，特别是电子制造工程，根据电子包装水平分为四个阶段，分别对应芯片级、元器件级、电路板级和系统级包装。
　　随着电子技术的发展，智能书籍、物联网、自动驾驶车辆、5G通信，AR\VR随着人工智能的不断涌现，电子信息技术和半导体技术进入了井喷时代。
　　目前，在电子信息技术和半导体技术的包装检测中，常用的检测质量技术是“x-ray检测设备”，将根据设备SMT需要定制生产。
　　X-RAY检测设备使用阴极电子和金属靶向冲击过程中的突然减速导致能量转换，失去的动能将通过X-RAY释放的形式。这里需要特别注意的是，X-RAY由于密度不同，能穿透不同密度的物质的能量也不同。

　　利用X射线的穿透力，X射线波长短，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，大部分X射线的能量会通过物质原子之间的间隙，显示出很强的穿透力。不同密度的物质可以通过不同的吸收来区分。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、X射线吸收和图像，就会产生不同的黑白图像。
　　根据放大倍率图像，我们可以清楚地检测物体，照片底片可以长期保存。X射线波长很短，大约0.01~100埃及之间，其穿透能力非常强，因此对薄壁工件的探伤敏感度非常高。对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量准确。