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这个BGA返修台的加热原理,适合刚入行的你

科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。20世纪90年代SMT步入成熟阶段。然而,对电子组装技术提出了更高的要求,电子产品迅速向便携性,小型化,网络化和多媒体发展,其中BGA封装是一种步入实用阶段的高密度组装技术。今天卓茂科技就来给大家介绍一下BGA返修台的加热原理,希望能帮助到大家。

采用非常细的热气流聚集到表面组装期间(BGA等)的引脚和焊盘上,使焊点融化或焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个自动或者手动的带橡皮吸嘴的真空装置,当全部焊点熔化时将BGA器件轻轻吸起来。

热风BGA返修系统是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的,因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件,可以比较容易地拆卸或焊接BGA。为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。

卓茂科技的BGA返修台采用独立编程控制的三个温区上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。



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