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光学BGA返修台与非光台学BGA返修台该怎么选择?

光学与非光台学BGA返修台有什么不一样呢,哪种更好呢

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1.在效率,光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中,光学BGA修复平台只需调整参数,自动拆卸BGA芯片。在使用过程中,传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位,以实现对位修复。所以在效率方面,前者优于后者

2.在使用程度上,随着BGA的应用越来越广泛,BGA越来越复杂,对维修设备的要求也越来越高。因此,未来BGA返修台必须不断更新,以满足市场需求,传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台了

3.在操作难度,光学BGA返修台操作简单,整个自动操作,对维修人员几乎没有技术要求,具有自动焊接拆卸贴装料一键操作,使用简单操作方便;配置激光红点定位,对于不同的维修产品,实现快速转换,不需要设置繁琐的参数,所以在这个研究中,只要你能使用电脑,这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高对于较大的BGA芯片维修,即使是熟练的维修人员有时也很难维修

4.在安全和成功率,全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像,无需手动对齐,消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性有效提高维修率和生产率,大大降低成本。

综上所述,光学BGA返修台更优于非光台学BGA返修台BGA返修台感兴趣的朋友们可以随时咨询联系我们哦~


 



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