欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

光学BGA返修台与非光台学BGA返修台该怎么选择?

  光学与非光台学BGA返修台有什么不一样呢,哪种更好呢?

BGA返修台 

  1.在效率上,光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中,光学BGA修复平台只需调整参数,自动拆卸BGA芯片。在使用过程中,传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位,以实现对位修复。所以在效率方面,前者优于后者。
  2.在使用程度上,随着BGA的应用越来越广泛,BGA越来越复杂,对维修设备的要求也越来越高。因此,未来BGA返修台必须不断更新,以满足市场需求,传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台了。
  3.在操作难度上,光学BGA返修台操作简单,整个自动操作,对维修人员几乎没有技术要求,具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作,使用简单、操作方便;配置激光红点定位,对于不同的维修产品,实现快速转换,不需要设置繁琐的参数,所以在这个研究中,只要你能使用电脑,这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高,对于较大的BGA芯片维修,即使是熟练的维修人员有时也很难维修。
  4.在安全和成功率上,全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像,无需手动对齐,消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性,有效提高维修率和生产率,大大降低成本。
  综上所述,光学BGA返修台更优于非光台学BGA返修台。对BGA返修台感兴趣的朋友们可以随时咨询联系我们哦~


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部