对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
　　X-RAY能为企业做哪些事情？
　　高精度X-RAY是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

　　1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。
　　2．观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。
　　3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
　　4.X-RAY与AOI的区别：能看到AOI看不到的地方。

　　5.X-RAY能检测分析的各种产品内部不良现象。

　　6.X-RAY能够自动测量的气泡比例，自动分析结果。

　　7.X-RAY测试下的DIP爬锡比例测量。

　　8.X-RAY影像下的电子元器件缺陷分析。