1.160KV电压、检测出小于1微米的缺陷、清晰度高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY检测系统;
　　2.极短时间内生成高清晰度的图片;
　　3.高品质保证;
　　4.更大几何放大倍数3000倍;
　　5.目前业界做CT断层扫描时间极快的设备，最短时间5分钟左右。
　　系统优势
　　1.，快速，可重复手动及自动检测；
　　2.对微小部件进行高功率，高精度检测；
　　3.简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能；

　　系统能力
　　先进的高功率靶技术,精细校准且长寿命平板探测器以及稳定的操作台系统,这使得X-RAY检测设备能极快的生成高精度图像,以此能够使用户轻松简单地辨认出缺陷。
　　教学模式使编写复杂的自动进程变的简单,这一功能会引导操作者完成整个操作步骤,并提供可重复的,可靠的结果,以及自动生成的检测报告,系统安全性符合全球标准。
　　利用CT功能获得的扫描结果,用户可以从三维立体的角度通过断层分析方法分辨物体内部缺陷。

　　BGA扩展检测功能:
　　您能够快速的选取和标注单个焊球,利用手动或全自动矩阵检测,全自动识别BGA完成检测。用户只需根据系统的指引一步步地轻松完成检测流程即可确保获得精准及可重复的检测结果。此外这一功能可供多个用户运行同一个检测流程。

　　预设ADR(自动缺陷识别)扩展接口:EVO系统能提供定制化的解决方案。根据客户的特定需求来开发特定的软件算法,来实现全自动缺陷识别检测功能。
　　深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业、荣获专精特新“小巨人”企业、更具潜力的深圳知名品牌。公司已取得认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备17年。