X射线(X-RAY)检测仪在不损坏被检物品的情况下，使用低能量光快速检测被检物。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量，以及SMT各类焊点的焊接质量，都是利用高压冲击目标材料产生X射线穿透来检测的。

　　检测项目有：
　　1.集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
　　2.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
　　3.表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
　　4.连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
　　5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
　　6.高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
　　7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
　　X-RAY检测仪安全操作规程:
　　1.将机器前后门都关好；
　　2.打开机器的电源钥匙开关，机器需要12分钟才能进入预热模式；
　　3.预热过程中，任何按钮开关和开门都不能操作，否则预热会中断，预热不能完成。机器预热未完成，电压、电流不能调节；
　　4.当塔灯从红色变为绿色时，黄色指示灯熄灭，打开铅玻璃门，放入检查对象，关闭铅玻璃门；
　　5.通过操纵摇杆(快速.慢速)，启动X-RAY(按下X-RAYON/OFF按钮)，塔灯由绿色变红，并通过操纵摇杆(快速.慢速)，将检测探头移至检查对象所需位置；
　　6.根据被检查对象，调整电压强度和电流强度，来调整输出图像的效果。调整Z轴可以通过触摸屏上的坐标设置来改变被检查对象的观察面积；
　　7.电压调整：顺时针方向旋转增加电压，反之减少，电压一般在40—85KV内使用，不要超过90KV；
　　8.电流调整：顺时针方向旋转增加电流，反之减少，一般电流为0.08ma，zui大电流为0.15ma；
　　9.停止X-RAY(按下X-RAYON/OFF按钮)，打开铅玻璃门，可由检查对象取出；
　　10.任何按钮开关和开门都不能随意操作机器运行。