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X-RAY检测机使用安全吗?

X射线(X-RAY)检测仪在不损坏被检物品的情况下,使用低能量光快速检测被检物。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量,以及SMT各类焊点的焊接质量,都是利用高压冲击目标材料产生X射线穿透来检测的。

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检测项目有:

1.集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3.表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4.连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6.高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7.芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

X-RAY检测仪安全操作规程:

1.将机器前后门都关好;

2.打开机器的电源钥匙开关,机器需要12分钟才能进入预热模式;

3.预热过程中,任何按钮开关和开门都不能操作,否则预热会中断,预热不能完成。机器预热未完成,电压、电流不能调节;

4.当塔灯从红色变为绿色时,黄色指示灯熄灭,打开铅玻璃门,放入检查对象,关闭铅玻璃门;

5.通过操纵摇杆(快速.慢速),启动X-RAY(按下X-RAYON/OFF按钮),塔灯由绿色变红,并通过操纵摇杆(快速.慢速),将检测探头移至检查对象所需位置;

6.根据被检查对象,调整电压强度和电流强度,来调整输出图像的效果。调整Z轴可以通过触摸屏上的坐标设置来改变被检查对象的观察面积;

7.电压调整:顺时针方向旋转增加电压,反之减少,电压一般在4085KV内使用,不要超过90KV

8.电流调整:顺时针方向旋转增加电流,反之减少,一般电流为0.08mazui大电流为0.15ma

9.停止X-RAY(按下X-RAYON/OFF按钮),打开铅玻璃门,可由检查对象取出;

10.任何按钮开关和开门都不能随意操作机器运行。


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