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高度解析X-RAY检测设备

  X-RAY检测系统是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
  金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
  测试步骤:
  确认样品类型/材料→样品放入X-RAY设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。


x-ray检测设备

  产品特点:
  90-130KV 5-3μmX射线源;
  FPD平板探测器;
  实时影像;
  1000X系统放大倍率;
  6轴联动系统;
  射线源、FPD同时旋转±35°;
  模块化设计,可在线扩展;
  经济实用。
  测试项目:
  1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
  2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
  3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
  4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
  5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
  6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
  7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
  X射线(X-RAY)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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2023-04-11

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