X-RAY检测系统是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
　　金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
　　测试步骤：
　　确认样品类型/材料→样品放入X-RAY设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

　　产品特点：
　　90-130KV 5-3μmX射线源；
　　FPD平板探测器；
　　实时影像；
　　1000X系统放大倍率；
　　6轴联动系统；
　　射线源、FPD同时旋转±35°；
　　模块化设计，可在线扩展；
　　经济实用。
　　测试项目：
　　1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
　　2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
　　3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
　　4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
　　5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
　　6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
　　7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
　　X射线(X-RAY)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。