X-RAY射线的应用是利用其穿透物体表面的能力，它的穿透力除与其发射功率有关外，还与被测物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少；密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。X-RAY设备运用这个原理，透视电子组件和焊点内部，操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。

　　在X-RAY检测的过程中，扇形的X-Ray射线穿过待检样品，然后通过图像增强器形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定：分辨率、放大率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定；X-RAY放射管的射线源只有几个微米。在实际应用中图像的几何放大率可达到l000至2500倍；对比度除与X-RAY特性有关，只有吸收差别达到2%，才能在X光图中清晰地呈现出来。
　　X-RAY检测仪的技术参数主要包括光管参数、载物台参数、增强屏参数、X射线外壳尺寸、电源、辐射安全标准(<1μSv/h)、计算机等。
　　X-RAY检测仪光管参数包括光管类型(封闭管)、光管电压(kV)、光管电流(mA)，光管聚焦尺寸(舭，)、冷却方式、几何放大倍率等；载物台参数包括更大载物台、X/Y更大行程、Z轴及倾斜角度；增强屏参数包括视场尺寸(incli2)、解析度(lp/cm)；X射线外壳尺寸(外形尺寸、总重量)。
　　X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析：
　　1.X-RAY检测仪的分类；目前X射线检测设备大致有3种档次。
　　(1)传输X射线测试系统。适用于单面贴装BGA的板及SOJ、PLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。
　　(2)断面X射线或三维X射线测试系统。克服了传输X射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。
　　(3)目前又推出X射线/ICT结合的检测设备。用ICT可以补偿X射线检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。
　　2.X-RAY检测仪的适用范围与检测案例
　　X-RAY检测仪主要用于检测普通自然光无法检测到的部位，利用X射线的投射能力实现阴影区的检测，主要可检测以下项目:
　　BGA、CSP、FlipChip检测；PCB板焊接情况；短路、开路、空洞、冷焊的检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测；一些金属器件的内部探伤。
　　3.X光检测设备的检测步骤和分析：
　　目前整个市场X光机检测仪是越来越广泛的，但是在使用X光机进行检测时，也要了解科学的检测步骤是什么。
　　1.首先要确认样品的类型，或者材料的检测位置以及检测要求。2.将样品送至X光检测台。3.检测完毕，对形成的图像进行分析。4.标注问题部位及问题的类型。
　　好了，上述就是有关X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析介绍，希望对您有益~