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X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析

X-RAY射线的应用是利用其穿透物体表面的能力,它的穿透力除与其发射功率有关外,还与被测物质密度有关,密度大的物质,对X射线的吸收多,透过少;密度小者,吸收少,透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。X-RAY设备运用这个原理,透视电子组件和焊点内部,操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。

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X-RAY检测的过程中,扇形的X- Ray射线穿过待检样品,然后通过图像增强器形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定:分辨率、放大率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定;X-RAY放射管的射线源只有几个微米。在实际应用中图像的几何放大率可达到l0002500倍; 对比度除与X-RAY特性有关,只有吸收差别达到2%,才能在 X光图中清晰地呈现出来。

X-RAY检测仪的技术参数主要包括光管参数、载物台参数、增强屏参数、X射线外壳尺寸、电源、辐射安全标准(<1μSv/h)、计算机等。

X-RAY检测仪光管参数包括光管类型(封闭管)、光管电压(kV)、光管电流(mA),光管聚焦尺寸(舭,)、冷却方式、几何放大倍率等;载物台参数包括更大载物台、X/Y更大行程、Z轴及倾斜角度;增强屏参数包括视场尺寸(incli2)、解析度(lp/cm)X射线外壳尺寸(外形尺寸、总重量)

X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析:

1.X-RAY检测仪的分类;目前X射线检测设备大致有3种档次。

(1)传输X射线测试系统。适用于单面贴装BGA的板及SOJPLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。

(2)断面X射线或三维X射线测试系统。克服了传输X射线测试系统的缺点,该系统可以做分层断面检测,相当于工业CT

(3)目前又推出X射线/ICT结合的检测设备。用ICT可以补偿X射线检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。

2.X-RAY检测仪的适用范围与检测案例

X-RAY检测仪主要用于检测普通自然光无法检测到的部位,利用X射线的投射能力实现阴影区的检测,主要可检测以下项目:

BGACSPFlipChip检测;PCB板焊接情况;短路、开路、空洞、冷焊的检测;IC封装检测;电容、电阻等元器件的检测;一些金属器件的内部探伤。

3.X光检测设备的检测步骤和分析:

目前整个市场X光机检测仪是越来越广泛的,但是在使用X光机进行检测时,也要了解科学的检测步骤是什么。

1. 首先要确认样品的类型,或者材料的检测位置以及检测要求。2.将样品送至X光检测台。3.检测完毕,对形成的图像进行分析。4.标注问题部位及问题的类型。

好了,上述就是有关X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析介绍,希望对您有益~


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