欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

高精度X-RAY检测设备能做哪些特殊检测?

  目前,很多市场迫切需要完善的第三方实验室、专业技术和成套检测设备,为了满足用户检测的多样性和附近服务的要求,卓茂专门为市场准备了高精度X-RAY检查设备,目前,X-RAY提供全面的对外服务,机时充足。
  X-RAY能做什么事?
  高精度X-RAY是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:
  1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;
  2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
  3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。


卓茂x-ray检测设备

  X7600采用全球日本滨松(HAMAMATSU)X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂,超大载物台,可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。
  产品特点:
  电子制造/半导体/光伏/连接器/LED等;
  高清晰度的检测影像:偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线130KV5um封闭式X射线管,长寿命、免维护;
  采用230万高分辨率数字平板探测器;
  5轴联动系统;
  倾斜60度观测;
  360度平台旋转;
  彩色图像导航;
  支持图片拼接功能(可选);
  可升级3D模块(工业CT)(可选);
  自动测试方案定制(可选)。
  专利技术:
  自主研发的专利软件系统具备视觉分析(如气泡比例分析、尺寸测量、面积计算等图像计算)及CNC功能,可360°无死角的探测被测物体,自主分析缺陷;并能生成日志文件海量保存,方便调取历史参数进行追溯。
  那么以上就是有关高精度X-RAY能做什么事的介绍了,大家如果对X-RAY检查设备有所需要,也请咨询卓茂哦~


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部