电子制造技术的进步，推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求，一丁点的误差，就有可能给产品带来毁灭性的伤害。为保证良品率，过去依靠人工目检甄别产品的形式显然是无法适应现在快节奏、自动化流水线作业。此时使用X-RAY检测就很有必要了。
X-RAY是什么？
X-RAY（X射线）又被称为X光或伦琴射线。X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-RAY的用途
X-RAY检测仪作为新兴的分析手段，可以实现在不破坏样品的前提下，检测出不可见缺陷，反映样品的内部信息。X-RAY被广泛应用于电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷。以及金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、微电子系统和胶封元件、电缆、装具、塑料等行业。
X-RAY应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray检测设备中检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
