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X-RAY检查设备的工作流程是什么?

随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越普及,单片机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,尤其是BGA单片机芯片。

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由于BGA单片机芯片不按传统设计分布,而是分布在单片机芯片底部,无疑无法根据传统的人工视觉检测来判断焊点的质量,因此必须根据ICT甚至功能进行测试。

因此,X-RAY检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛它不仅能定性地分析焊点,还能及时发现和纠正故障。

接下来,由卓茂小编为大家讲讲X-RAY检查设备的工作原理

1.首先,X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短,能量大。当物质照射物体时,只会吸收一小部分X射线,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力。

2.X-RAY装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系,通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样,如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像,就会产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。

4.简单地说,使用无干扰的微焦点X-RAY设备输出高质量的荧光透视图像,然后将其转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成,使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷,部分X-RAY设备可检测到2.5微米以下的缺陷,系统可放大1000倍,物体可倾斜。X-RAY设备可以手动或自动检测,检测数据可以自动生成。

X-RAY代替ICT

随着布局密度的提高和设备体积减小ICT测试的点空间越来越小对于复杂的布局,如果直接从SMT生产线发送到功能测试岗位,不仅会降低产品合格率,还会增加电路板的故障诊断和维护成本。

即使交货延误,在当今竞争激烈的市场上,如果用X-RAY检验代替ICT检验,也能保证功能测试的生产轨迹。

此外,在SMT生产中使用X-RAY进行批量检查可以减少甚至消除批量误差。

X-RAY检测装置的使用范围

1.工业X-RAY检查设备应用广泛,可应用于锂电池检测、半导体封装、汽车、电路板组装(PCBA)等行业。测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品合格,观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测、半导体、封装元件、锂电池工业、电子元件、汽车零部件、光伏工业、铝压铸铸造、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业。

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好了,以上就是有关X-RAY设备工作流程是什么的详细介绍,大家对此有需求的欢迎咨询卓茂科技官网客服~


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