随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，尤其是BGA单片机芯片。
　　由于BGA单片机芯片不按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，无疑无法根据传统的人工视觉检测来判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。
　　因此，X-RAY检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛，它不仅能定性地分析焊点，还能及时发现和纠正故障。
　　接下来，由卓茂小编为大家讲讲X-RAY检查设备的工作原理：
　　1.首先，X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力。
　　2.X-RAY装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像，就会产生不同的黑白图像。
　　3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。
　　4.简单地说，使用无干扰的微焦点X-RAY设备输出高质量的荧光透视图像，然后将其转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成，使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷，部分X-RAY设备可检测到2.5微米以下的缺陷，系统可放大1000倍，物体可倾斜。X-RAY设备可以手动或自动检测，检测数据可以自动生成。
　　用X-RAY代替ICT
　　随着布局密度的提高和设备体积减小，ICT测试的点空间越来越小，对于复杂的布局，如果直接从SMT生产线发送到功能测试岗位，不仅会降低产品合格率，还会增加电路板的故障诊断和维护成本。
　　即使交货延误，在当今竞争激烈的市场上，如果用X-RAY检验代替ICT检验，也能保证功能测试的生产轨迹。
　　此外，在SMT生产中使用X-RAY进行批量检查可以减少甚至消除批量误差。
　　X-RAY检测装置的使用范围
　　1.工业X-RAY检查设备应用广泛，可应用于锂电池检测、半导体封装、汽车、电路板组装(PCBA)等行业。测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品合格，观察内部状况。
　　2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测、半导体、封装元件、锂电池工业、电子元件、汽车零部件、光伏工业、铝压铸铸造、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业。
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