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X-RAY检查设备在BGA焊接质量检验中有什么应用?

今天,由卓茂小编给大家介绍有关X-RAY检查设备在BGA焊接质量检验中有什么应用的知识,大家看起来哦~

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作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检验)设备对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-RAY检查设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。

X-RAY检验原理

X-RAY检验设备是基于X射线的影像原理,由X射线发生装置发出X射线,对被检验印制板组及BGA器件进行照射,利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质,可形成深色影像,而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质,不会形成影像的现象,实现对BGA器件焊接焊点的质量检验。

焊点缺陷种类

1.焊料桥连

由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路,因此BGA器件焊接后,各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-RAY检验设备检验时比较明显。

2.焊锡珠

焊锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一,造成焊锡珠的原因有很多。这种缺陷在X-RAY影像区内也易于识别,应用X-RAY检验设备观察测量焊锡珠时,应主要注意其尺寸要求和位置要求,并且不违反最小电气间隙要求。

3.虚焊

一般虚焊都是由于回流焊接过程不充分造成的。在回流焊接过程中,焊料球与锡膏没有形成良好地熔融,无法形成润湿良好的共晶体。虚焊是一种不容忽视的缺陷,容易造成器件脱落,影响器件的电气性能。虚焊缺陷也必须通过旋转X射线角度进行检验,从而及时采取有效措施避免它的发生。

利用X-RAY检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-RAY检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。

以上就是有关X-RAY检查设备在BGA焊接质量检验中有什么应用的介绍,有需要的请随时联系卓茂官网客服~


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