随着X-RAY检查设备的高度普及，有一些朋友也来咨询卓茂小编：X-RAY检查设备可以检测哪些项目?不着急，今天小编就为大家解答这个问题：
　　X射线检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。所以在部分行业中，X-RAY检测设备检测的这一过程也有被称为无损探伤检测。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
　　X-RAY检查设备通常检测的项目有：
　　1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
　　2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
　　3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
　　4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
　　5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
　　6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
　　7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。
　　好了，以上7点就是有关X-RAY检查设备可以检测哪些项目的解答，如果大家对X-RAY检查设备感兴趣或者有需要的朋友们，请在卓茂科技官网上联系客服哦~