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X-RAY检查设备可以检测哪些项目?

随着X-RAY检查设备的高度普及,有一些朋友也来咨询卓茂小编:X-RAY检查设备可以检测哪些项目?不着急,今天小编就为大家解答这个问题:

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X射线检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。所以在部分行业中,X-RAY检测设备检测的这一过程也有被称为无损探伤检测。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-RAY检查设备通常检测的项目有:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验; 

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测等。

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好了,以上7点就是有关X-RAY检查设备可以检测哪些项目的解答,如果大家对X-RAY检查设备感兴趣或者有需要的朋友们,请在卓茂科技官网上联系客服哦~


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