通常情况下，焊点中普遍存在空洞,不同之处仅在于空洞的大小和数量，大多数空洞在切片图或X射线影像图中所占的面积百分比在5%~20%，少部分为0%或超过20%。
　　空洞对焊点质量的影响主要在可靠性方面，在大部分情况下，焊点对可靠性没有什么影响，有影响的主要是功放管底部的空洞、QFN等热沉焊盘中的空洞。
　　那么接下来小编将开始介绍空洞的产生原因和一些解决方法，大家请看：
　　(1)对一些类型的焊膏、如水溶性的焊膏，如果回温时间比较短，就容易产生
　　大的空洞。
　　(2)HDI微盲孔、一定会有空洞产生。
　　(3)树脂塞孔的盘中孔，往往会引起焊点中较大空洞的产生。
　　(4)QFN等有热沉焊盘的元器件，如果热沉焊盘上没有排气通道，会产生大的空洞。
　　(5)QFN热沉焊盘，采用交错条纹开窗的钢网比采用格状开窗的钢网，容易产生比较大的空洞。
　　(6)温度曲线对空洞的影响取决于焊点结构，对于敞开型的焊点(非BTC类封装的器件焊点，也就是焊接时排气畅通的焊点),增加预热时间,有助于减少空洞;而对于非敞开型焊点，即BTC类封装的焊点，提高峰值温度对减少空洞更有效。
　　(7)使用的焊膏多一些或者活性比较强一点，空洞就会减少。
　　(8)被焊接表面氧化程度小，空洞就会少。
　　从以上情况看，空洞的产生有很多种原因，但是从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为在再流焊接过程中，熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出去而形成的。
　　正常情况下，焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的聚合力驱赶排出。如果熔融焊料凝固期间仍然截留有助焊剂，就可能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞。
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