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卓茂科技简析X-ray检测设备的原理

近几年,随着通信、计算机、消费电子等产业的发展,x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段,可以实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼不可见缺陷,反映产品的内部信息,可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。今天卓茂科技就跟大家一起来聊聊x-ray检测设备的原理。

1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。

2、而x-ray设备能检测出来是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。


3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。

4、简单点说是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。

卓茂光电科技(深圳)有限公司2005年成立,始终致力于X-ray工业(x光机无损探伤)检测的方案探索与解决。X光机检测系统,为您提供更多优质的产品检测服务。



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