根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。
　　X-RAY检测技术为SMT生产带来了新的变革，让我们了解下X射线检测原理：
　　所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品（例如PCB），根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
　　针对现代电子组装业发生的巨大变化，工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大，对于生产检测设备的要求越来越高。X-RAY无疑是一个重要的检测技术发展方向，满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产要求。