ZM-R8650高端BGA返修台的主要特性概述：
　　1.全自动视觉贴装系统,可达到贴片机级贴装精度
　　2.全自动喂料系统,
　　3.全自动焊接系统
　　4.全自动拆焊系统
　　5.全自动物料回收系统
　　5.具IE4.0的数据互联功能,(可与MES系统连接)
　　6.单板级ByS/N追溯功能
　　7.工业级感应光栅安全防护系统
　　8.可调节/自适应防变形支撑治具
　　ZM-R8650返修台具有卓茂首创、全球领先的自动视觉对位系统：
　　PCB定位照相机和芯片定位照相机各司其职，在充分保证精度的前提下自动贴装。安装在贴装头上的基准照相机在相应区域通过图像识别算法搜寻出MARK点，并由系统软件计算出基准坐标，生成相应元件贴装坐标系。吸料后通过芯片定位相机的矫正，准确贴装元件。软件与硬件的完美结合保证重复贴装精度的一致性。
　　支持12段温度设置，通过鼠标拉动曲线，即可设置温度、恒温时间、升温速率，方便快捷；温度参数无限存储，多种操作权限，防止参数意外修改；