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BGA焊接工艺技巧与BGA拆卸工艺技巧经验分享

  BGA拆焊工艺深奥精微,要掌握适当的技巧步骤才能有好的效果。在焊接BGA芯片之前,为了除潮,PCB和BGA的温度要保持在80-90℃,10-20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤。根据受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。需要特别注意的是,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对BGA芯片可能造成的损害。
  在焊接BGA芯片之前,要将BGA芯片准确的对准在PCB的焊盘上。这里有两种方法可以采用:光学对位和手工对位。目前主要采用手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。
  BGA与PCB对位对齐的技巧:在把BGA和丝印线对齐的过程中,如果没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和锡盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐操作以后,将PCB放在BGA返修台的支架上,将其固定,使其和BGA返修台水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
  在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修台同样可以完成BGA的拆卸工作。拆卸BGA可以看做是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下的BGA的PCB趁热进行除锡操作,为什么要趁热进行操作呢?是因为热的PCB相当于预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整之后,便可以进BGA的焊接操作了。
  取下的BGA可以再次进行焊接。但再次焊接之前需要进行植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样排列的效果。
  掌握了以上BGA焊接及拆卸工艺的技巧,焊接成长之路上会少走很多弯路,成果更快速高效。希望本文的经验分享对你进行BGA焊接和拆卸有所启发。


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