BGA拆焊工艺深奥精微，要掌握适当的技巧步骤才能有好的效果。在焊接BGA芯片之前，为了除潮，PCB和BGA的温度要保持在80-90℃，10-20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤。根据受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。需要特别注意的是,在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对BGA芯片可能造成的损害。
　　在焊接BGA芯片之前，要将BGA芯片准确的对准在PCB的焊盘上。这里有两种方法可以采用：光学对位和手工对位。目前主要采用手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。
　　BGA与PCB对位对齐的技巧：在把BGA和丝印线对齐的过程中，如果没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和锡盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐操作以后，将PCB放在BGA返修台的支架上，将其固定，使其和BGA返修台水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA略大)，然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
　　在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修台同样可以完成BGA的拆卸工作。拆卸BGA可以看做是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下的BGA的PCB趁热进行除锡操作，为什么要趁热进行操作呢?是因为热的PCB相当于预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整之后，便可以进BGA的焊接操作了。
　　取下的BGA可以再次进行焊接。但再次焊接之前需要进行植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样排列的效果。
　　掌握了以上BGA焊接及拆卸工艺的技巧，焊接成长之路上会少走很多弯路，成果更快速高效。希望本文的经验分享对你进行BGA焊接和拆卸有所启发。