最近，听业内有做BGA植球的初级玩家吐槽，其称BGA植球不知道怎么入手，想好好焊接个bga芯片，发现困难重重，要不就是一个球都不上，要不就是全卡在网里，要不就是网都吹变形了，锡还没化，希望有大神能指点一二。现在好了，卓茂科技技术部总结出三个BGA植球的方法和技巧，希望可以给刚入行的新手指引一条明路，实现在BGA植球行业从菜鸟到大神的蜕变。
　　BGA植球方法一：
　　通过预成型的使用，锡球按照一定的排列和矩阵嵌入到水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上，然后对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来，再对水溶性的介质进行清洗，恢复原有BGA芯片的包装。
　　BGA植球方法二：
　　通过模拟原始的制造技术，将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上，重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉多余的锡球，然后去掉模板，将BGA送到炉中回流焊接，形成可靠的连接。
　　BGA植球方法三：
　　使用锡膏的方法。此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上，尤其是回流焊，回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上，锡球在BGA上形成。当模板拿开时，BGA完全修复。
　　最后的建议，方法有了，要想成为BGA植球的大神还需勤加操练，假以时日，定能在BGA植球方面得到突破，成为BGA植球的高手了。