说起卓茂BGA返修台ZM-T08，这是一款卓茂已经停产的早期产品，有着广泛的市场基础，不完全统计有超过10几万ZM-T08的用户，大部分用户的机器都已经奋战多年，而且还在继续使用。如此经久耐用，说明卓茂品质是经得起市场考验的。
　　最近卓茂客服经常接到寻找ZM-T08、ZM-T09、ZM-T10等已经停产的机型说明书的咨询。为方便用户，我特别就ZM-T08的机型说明书整理发布出来，希望对这部份的用户有所帮助。
　　一、产品特点简介
　　1独立的三温区控温系统
　　①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储10组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
　　②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
　　③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；
　　2多功能人性化的操作系统
　　①上部温区可手动前后左右方向自由移动；
　　②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
　　③具备电脑通迅功能,可实现电脑控制，方便设置、显示、存储、打印曲线；
　　④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
　　⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
　　3优越的安全保护功能
　　焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
　　二、返修台的安装要求
　　1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
　　2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。
　　3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。
　　4、无灰尘漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
　　5、安装平面要求平整、牢固、无振动。
　　6、机身上严禁放置重物。
　　7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
　　8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。
　　9、摆放返修台的工作台建议表面积(900×900MM)相对水平。
　　10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5MM2，设备必须良好接地。
　　11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。

　　设置步骤:
　　（1）、首先开启电源使整机通电，选择温度储存位置:(设置组数)按PTN键(可储存10组温度程序),按PTN键设置组数将随之变化(1,2,3,4,5,..0)选择其中一组,为设定的温度程序,(10组之中选择第几组,现以第1组为例设置)。
　　（2）、斜率设置(每秒上升温度,用r表示)
　　按SET键进入曲线设置,r1表示段温度的斜率(以此类推,r2则表示第二段温度的斜率……)；3.00表示3度/秒,点增、减键调节,按PAR键为确认设置完成并进入下一步。
　　（3）、温度(L)设置
　　L1表示段温度(以此类推,L2则表示第二段温度……)；160表示温度数值(预热温度160度),点增、减键调节。按PAR键为确认设置完成并进入下一步。
　　（4）、时间(d)设置
　　d1表示段温度恒温时间(以此类推,d2则表示第二段温度恒温时间……)；30表示时间数值(表示预热温度上升至160度后,恒温30秒),点增、减键调节,按PAR键确认设置完成并进入下一步。
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