BGA返修台的工作原理，是利用人工智能技术，设置好温度曲线，通过温度控制系统，实现bga芯片返修的拆、焊、装达到高精密检测、监测的作业过程。高端BGA返修台拥有视觉高清全自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装，重复贴装精度可达±0.01mm。上部加热装置和贴装头实现全自动识别贴装器件和贴装高度，具有全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能。卓茂科技的高端机型ZM-R8650是智能焊接的卓绝代表。
　　BGA返修台的关键技术，温度曲线的设置与控制。那么什么是温度曲线？具体表现又是什么？温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数Y=F(T)，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。如下图：
　　那么BGA返修台是如何设定合理的呢？往下看分析图。
　　RSS：Ramp-Soak-Spike升温-保温-回流。
　　RSS温度曲线开始以一个陡坡温升，在90秒的目标时间内大约150°C，更大速率可达2~3°C。在150~180°C之间，将装配板保温90秒钟；装配板在保温区结束时应该达到温度均衡。保温区之后，装配板进入回流区，在217°C以上回流时间为60(±15)秒钟。
　　RTS：Ramp-To-Spike升温直接到回流，省去了保温区。
　　RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的温度渐升曲线
　　RTS曲线典型的升温速率为每秒0.6~1.8°C。
　　升温的最初90秒钟应该尽可能保持线性。
　　RTS曲线的升温基本原则是，曲线的三分之二在150°C以下
　　在达到150°C之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在215(±5)°C，液化居留时间为60(±15)秒钟。
　　RTS温度曲线可用于任何化学成分或合金。
　　RTS一般得到更光亮的焊点，可焊性问题很少，在RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段保持住其助焊剂载体。这也将更好地提高湿润性。