卓茂光学BGA返修台的返修成功率是多少？说出来让你大吃一惊！
　　大家在选购BGA返修台的时候都会产生疑问，到底我要买的返修台返修成功率是多少？现在市场对产品品质要求越来越高，如果一旦有返修不良的产品，流到终端客户那里将会给工厂带来很严重的后果。那么如果要保证返修质量，小编有两个建议。
　　一是，购买返修台一定要找专业大型的BGA返修台制造，找大品牌。卓茂这个品牌是大家不错的选择，在返修领域发展了十三年，现在是返修行业的。一个企业在行业内能活那么久，而且还做得那么大，首先品质是坚决要过硬，卓茂在十几年中也积累了很多返修经验，针对很多高难度的返修或者特别精细的返修都具有很强的实力。普通的返修台厂家返修成功率只能达到30%-80%，而卓茂光学BGA返修台的返修台的成功率能达到95-99%
　　二是，购买返修台，尽可能地选择光学BGA返修台或者更高端的光学BGA返修台。非光学BGA返修只有一个系统，那就是温度控制系统，众所周知，这是远远不够的。光学BGA返修台最少具备两个系统，温度控制系统和光学对位系统。人工对位（人工放置BGA）永远没有光学镜头对得准确，这是不争的事实，特别是线路板和电子元器件做得越来越精密的今天，BGA间距逐渐做小，将来0.3mm，0.4mm间距的BGA会成为行业的主流。当然卓茂高端的光学BGA返修台还具有压力测量系统、气源控制系统、烟气处理系统等等，这些配置会使返修过程控制得更加细致，使工厂的返修工作更加人性化，这些只会为BGA返修成功加分。毫不吝啬推荐给大家，卓茂的ZM-R720、ZM-R7850A这些都是家的硬货，有些历史了。
　　下面小编再来谈一下影响返修成功率的四个因素：
　　，就是光学对位，以上有讨论过，在些不再展开。
　　第二，PCBA和BGA的保存环境。BGA和PCBA的材质决定了它们很容易吸收空气中的水份。一般BGA在拆封之后8个小时内必须使用。而在返修之前物料都要经过烘烤8个小时以上。建议采用恒温烤箱，温度设备在80-120℃。BGA在返修过程中鼓包、爆裂等现象都是物料潮湿导致的。特别是南方省份的朋友，这个问题要特别注意。
　　第三，，温度设置。BGA的种类、尺寸各异、PCB的厚薄也有不同，所用的锡球是否铅这些因素与温度都有关系。最后一段的温度与时间尤其重要。当锡球达到熔点时是处于液态的，如果在高温下维持时间过长，压力会造成锡球表面张力和支撑作用被破坏，从而导致芯片回焊时会脱落在PCBA焊盘上造成短路现象，为了避免短路现象发生，需要适当减少最后一段温度的焊接时间和降低底部预热温度。
　　第四，在使用BGA返修台的时候，要尽可能地使用好点的助焊膏。助焊膏的作用在于帮助去除锡球和焊盘表面的氧化物和表面膜。助焊膏本身具有挥发性，可增强焊接润湿效果。它也可减少PCBA基板的温差，防止热损坏，又可去除湿气，防止基板曲翘，起泡现象，减少相邻之间BGA的温差。