如何使用bga返修台？
如何焊接bga封装？
卓茂科技的技术工程师指导你！
卓茂科技有限公司有一个伟大的工程师能手工焊接BGA，其牛叉的成功率甚至高于机器！
这名伟大的工程师说，当他在工厂修理电路板时，找人使用机器太麻烦了，所以BGA封装直接用热风枪焊接。
一开始，他和所有刚入门的新人一样，也吹坏了几件，但后来，随着经验的积累，居然可以100％成功了。
这位大工程师给我们分享的经验是，焊接的时候，要注意工件和工件边上的温度设备的一面。
虽然使用热风枪可以解决一些问题，但重点是检测设备过于昂贵，未经检测的BGA焊接不仅不能保证成功率，而且还存在很大的安全风险。
大工程师同时还指出，要控制热风枪的温度，必须制作一个能保持温度稳定的铝平台。PCB上的焊盘镀锡，调整好PGA的IC，并在平台上加热。等待锡熔化后，因为表面张力作用，针脚自动精准对位。
在珠江三角洲地区，许多BGA都是用热风枪手工焊接的。小型制造商通常懒得检测而直接使用它们，但大型制造商通常都会先做检测。
大工程师也指出，如果有焊台，它会更容易焊接贴片，比BGA更容易焊接。
钢网加热风枪加锡膏通常用于修理手机或做实验。不过，返修成本太贵，大型工厂通常使用回流焊和x-ray检测。
卓茂科技为您提供超高性价比的智能焊接和智能检测设备，为您提供多种解决方案。欢迎咨询！
